AMD推出第三代移动版APU:性能超过低压酷睿

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站长之家(ChinaZ.com) 1月7日 消息:AMD在消费电子展(CES 2019)上回应了第三代标压/低压 APU系列新品,其中移动版标压处置器分别为R7 3780H和R5 3580H,四核八多多线程 ,TDP为35W,分别搭载了 8 个和 10 个Vega核心。

低压移动版处置器分别是R7 3700U/R5 3800U/R3 380U以及速龙 80U,规格从四核八多多线程 到 2 核 4 多多线程 不等,搭载的核显中最高 10 个Vega核心,相当于的速龙有 3 个。

从外媒曝光的PPT上来看,在性能方面,低压版R7 3700U的游戏性能超欠缺压英特尔酷睿i7,R5 3800U的网页浏览和媒体编辑能力超过英特尔最新低压i5。

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